Das Umweltsiegel von Biobiene




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FONTARGEN A 3018

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Eigenschaften und Anwendung

Cadmium- und bleifreies silberhaltiges CuP-Hartlot zum flussmittelfreien Löten von Kupfer/Kupfer-Verbindungen. Für die Herstellung von qualitativ hochwertigen Lötverbindungen in Industrie und Handwerk. FONTARGEN A 3018 ist ein cadmium- und bleifreies, silberhaltiges sehr dünnfliessendes Hartlot, mit sehr guten Fließ- und Benetzungseigenschaften, welches vornehmlich im Bereich der Elektroindustrie und im Bereich der Kälte- und Klimatechnik für das flussmittelfreie Löten von Kupfer/Kupfer-Verbindungen verwendet wird. Typische Anwendungen finden sich im Bereich des Elektromaschinenbaus.

 

Normen

EN ISO 17672: CuP 285

DIN 8513: L - Ag 18 P

 

Technische Angaben

  • Arbeitstemperatur: 670 °C
  • Schmelzbereich: 643 - 666° C
  • Zugfestigkeit an Cu: 250 N/mm²
  • Dehnung: > 10 %
  • Spez. Gewicht: 8,7 g/cm³
  • Optimaler Lötspalt: 0,05 - 0,10 mm
  • Betriebstemperaturen bis zu 150 °C
  • Tieftemperatureinsatz bis zu - 70 °C 

 

Geeignete Grundwerkstoffe

  • Kupfer/Kupfer (flussmittelfreie Lötung)
  • Kupfer/Messing (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
  • Kupfer/Rotguss (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
  • Kupfer/Bronze (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)

ACHTUNG !!!  Dieses Lot darf nicht für das Löten von Stahlteilen und auch nicht für Bauteile verwendet werden, die anschließend in schwefelhaltigen Atmosphären eingesetzt werden.

 

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FONTARGEN A 3015 F - Lotfolie CuP 284

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Cadmiumfreie, dünne, silberhaltige und tiefschmelzende Lotfolie (CuP 284, CP 102, L-Ag15P) AT: 700 °C, für flussmittelfreie Hartlöten von Kupfer, Flächenlötungen von Kupfer/Kupfer

 

Normen
DIN 8513: L - Ag 15 P
DIN EN 1044: CP 102
DIN EN ISO 17672: CuP 284
EN ISO 3677: B - Cu 80 Ag P Sn 645/800


Anwendungen und Eigenschaften

Silberlot Lotfolie Hartlot Kupfer-Phosphor A 3015 F

FONTARGEN A 3015 F ist ein cadmiumfreies, silberhaltiges Hartlot, dünnflüssiges Hartlot, mit hervorragenden Fließ- und Benetzungseigenschaften, welches vornehmlich im Bereich der Elektroindustrie für das flussmittelfreie Löten von Kupfer/Kupfer-Verbindungen verwendet wird. Typische Anwendungen finden sich bei der Herstellung von Elektromotoren und elektrischen Kontakten sowie beim Löten von Kupfer/Kupfer-Kühlkörpern.

 

Wo und wann wird mit Lotfolie gearbeitet?

Lofolien werden hauptsächlich für Flächenlötungen verwendet. Der Einsatz einer Lotfolie stellt sicher, dass sich ausreichend Lot im Lotspalt befindet und somit bei größeren Lötflächen ein hoher Benetzungsgrad erreicht wird. Lotfolien werden z.B. in der Elektroindustrie bei der Herstellung von elektrischen Kontakten und in der Werkzeugtechnik beim Auflöten von Hartmetallen oder Diamanten verwendet. Für Lötverbindungen an Hartmetall/Stahl führen wir eine spezielle Silberlot-Schichtlotfolie (A 312 F) im Pogramm, diese finden Sie ebenfalls hier im Shop.

 

Geeignete Grundwerkstoffe

     Kupfer/Kupfer
    Kupfer/Messing (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
    Kupfer/Rotguss (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
    Kupfer/Bronze (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)

ACHTUNG !!!
Dieses Lot darf nicht für das Löten von Stahlteilen und auch nicht für Bauteile verwendet werden, die anschließend in schwefelhaltigen Atmosphären eingesetzt werden.

 

Technische Angaben

    Arbeitstemperatur: 700°C
    Schmelzbereich: 645-800°C
    Zugfestigkeit an Cu: 250 N/mm²
    Dehnung: > 10 %
    Elektr. Leitfähigkeit: 7 Sm/mm
    Spez. Gewicht: 8,4 g/cm³
    Betriebstemperaturen bis zu 150 °C
    Tieftemperatureinsatz bis zu - 70 °C

 

Passendes Flussmittel F 300 H Ultra NT finden Sie unter der Rubrik - Flussmittel - hier im Shop

 

Sollten Sie Fragen zur Verarbeitung oder Verwendbarkeit des Produktes für Ihre Lötarbeit haben, senden Sie uns Ihre Fragen bitte per Email oder rufen Sie uns einfach an. Wir helfen gerne weiter.

 

Weitere Produktinformationen

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Abmessung 0,2 x 60 mm
Verpackungseinheit 20 cm

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FONTARGEN A 3002 F LP, Lotfolie CuP 279 (mod.)

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Cadmiumfreie, dünne, silberhaltige  Hartotfolie mit 2,00 % Silber und modifiziertem P-Anteil für flussmittelfreie Flächenlötungen von Kupfer/Kupfer

 

Normen
DIN EN ISO 17672: CuP 279 (mod.)
DIN EN 1044: CP 105
DIN 8513: L- Ag 2 P
EN ISO 3677: B-Cu92PAg645/825

 

Anwendungen und Eigenschaften

FONTARGEN A 3002 F LP ist ein cadmiumfreies, silberhaltiges Hartlot mit sehr gutem Spaltfüllvermögen. Der reduzierte P-Anteil bewirkt ein etwas trägeres Fließverhalten des Lotes. Dieses Lot wird hauptsächlich im Bereich der Elektroindustrie für das flussmittelfreie Löten von Kupfer/Kupfer-Verbindungen verwendet wird. Typische Anwendungen finden sich bei der Herstellung von Elektromotoren und elektrischen Kontakten.

 

Wo und wann wird mit Lotfolie gearbeitet?

Lofolien werden hauptsächlich für Flächenlötungen verwendet. Der Einsatz einer Lotfolie stellt sicher, dass sich ausreichend Lot im Lotspalt befindet und somit bei größeren Lötflächen ein hoher Benetzungsgrad erreicht wird. Lotfolien werden z.B. in der Elektroindustrie bei der Herstellung von elektrischen Kontakten und in der Werkzeugtechnik beim Auflöten von Hartmetallen oder Diamanten verwendet. Für Lötverbindungen an Hartmetall/Stahl führen wir eine spezielle Silberlot-Schichtlotfolie (A 312 F) im Pogramm, diese finden Sie ebenfalls hier im Shop.

Geeignete Grundwerkstoffe

  • Kupfer/Kupfer
  • Kupfer/Messing (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
  • Kupfer/Rotguss (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
  • Kupfer/Bronze (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)

ACHTUNG !!!
Dieses Lot darf nicht für das Löten von Stahlteilen und auch nicht für Bauteile verwendet werden, die anschließend in schwefelhaltigen Atmosphären eingesetzt werden.

Technische Angaben

  • Arbeitstemperatur: 740°C
  • Schmelzbereich: 645-825 °C
  • Zugfestigkeit an Cu: 250 N/mm²
  • Dehnung: 5 %
  • Elektr. Leitfähigkeit: 4 Sm/mm
  • Spez. Gewicht: 8,1 g/cm³
  • Betriebstemperaturen bis zu 150 °C
  • Tieftemperatureinsatz bis zu - 60 °C

Passendes Flussmittel F 300 H Ultra NT finden Sie unter der Rubrik - Flussmittel - hier im Shop

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FONTARGEN A 3005 F, Lotfolie CuP 281

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Dünne, silberhaltige  Hartotfolie mit 5,00 % Silber für flussmittelfreie Flächenlötungen von Kupfer/Kupfer

 

Normen
DIN EN ISO 17672: CuP 281
DIN EN 1044: CP 104
DIN 8513: L- Ag 5 P
EN ISO 3677: B-Cu89PAg645/815

 

Anwendungen und Eigenschaften

FONTARGEN A 3005 F ist ein silberhaltiges Hartlot mit guten Fließeigenschaften und hoher Duktilität. Dieses Lot wird hauptsächlich im Bereich der Elektroindustrie für das flussmittelfreie Hartlöten von Kupfer verwendet wird. Typische Anwendungen finden sich bei der Herstellung von Elektromotoren und elektrischen Kontakten.

 

Wo und wann wird mit Lotfolie gearbeitet?

Lofolien werden hauptsächlich für Flächenlötungen verwendet. Der Einsatz einer Lotfolie stellt sicher, dass sich ausreichend Lot im Lotspalt befindet und somit bei größeren Lötflächen ein hoher Benetzungsgrad erreicht wird. Lotfolien werden z.B. in der Elektroindustrie bei der Herstellung von elektrischen Kontakten und in der Werkzeugtechnik beim Auflöten von Hartmetallen oder Diamanten verwendet. Für Lötverbindungen an Hartmetall/Stahl führen wir eine spezielle Silberlot-Schichtlotfolie (A 312 F) im Pogramm, diese finden Sie ebenfalls hier im Shop.

Geeignete Grundwerkstoffe

  • Kupfer/Kupfer
  • Kupfer/Messing (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
  • Kupfer/Rotguss (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
  • Kupfer/Bronze (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)

ACHTUNG !!!
Dieses Lot darf nicht für das Löten von Stahlteilen und auch nicht für Bauteile verwendet werden, die anschließend in schwefelhaltigen Atmosphären eingesetzt werden.

Technische Angaben

  • Arbeitstemperatur: 710°C
  • Schmelzbereich: 645-815 °C
  • Zugfestigkeit an Cu: 250 N/mm²
  • Dehnung: 8 %
  • Elektr. Leitfähigkeit: 5 Sm/mm
  • Spez. Gewicht: 8,2 g/cm³
  • Betriebstemperaturen bis zu 150 °C
  • Tieftemperatureinsatz bis zu - 60 °C

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