Lotfolie Lotband Hartlot Folie aus Kupfer-Phosphor-Silber-Legierungen

Wir liefern cadmiumfreies, silberhaltiges Hartlotband nach DIN EN ISO 17672 in verschiedenen Legierungen und Abmessungen auch in Kleinmengen. Es handelt sich um Hartlotfolien, welche für das flussmittelfreie Hartlöten von Kupfer-Kupfer-Verbindungen verwendet werde. Die Haupteinsatzgebiete dieser Lotfolien finden sich beim Hartlöten von Kupfer im Bereich der Elektroindustrie. Typische Anwendungen finden sich bei der Herstellung von Elektromotoren und elektrischen Kontakten sowie beim Löten von Kupfer/Kupfer-Kühlkörpern.

Wo und wann wird mit Lotfolie gearbeitet?

Lofolien werden für Flächenlötungen verwendet. Der Einsatz einer Lotfolie stellt sicher, dass sich ausreichend Lot im Lotspalt befindet und somit bei größeren Lötflächen ein hoher Benetzungsgrad erreicht wird. CuPAg-Lotfolien werden z.B. in der Elektroindustrie bei der Herstellung von elektrischen Kontakten verwendet.

Geeignete Grundwerkstoffe

•     Kupfer/Kupfer
•     Kupfer/Messing (mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT)
•     Kupfer/Rotguss (mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT)
•     Kupfer/Bronze (mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT)

Link zu den CuP-Lotfolien im Shop

ACHTUNG !!!

Dieses Lot darf nicht für das Löten von Stahlteilen und auch nicht für Bauteile verwendet werden, die anschließend in schwefelhaltigen Atmosphären eingesetzt werden.