FONTARGEN A 3015 F - Lotfolie CuP 284

Anwendungen und Eigenschaften

FONTARGEN A 3015 F ist ein silberhaltiges Hartlot, dünnflüssiges Hartlot, mit sehr guten Fließ- und Benetzungseigenschaften, welches vornehmlich im Bereich der Elektroindustrie für das flussmittelfreie Flächenlöten von Kupfer/Kupfer-Verbindungen verwendet wird. Typische Anwendungen finden sich bei der Herstellung von Elektromotoren und elektrischen Kontakten sowie beim Löten von Kupfer/Kupfer-Kühlkörpern.

Normen

• DIN EN ISO 17672: CuP 284
• DIN EN 1044: CP 102
• DIN 8513: L-Ag15P
• DIN EN ISO 3677: B-Cu80AgP-645/800
• AWS A 5.8: BCuP-5
• Werkstoff-Nr.: 2.1210

Wo und wann wird mit Lotfolie gearbeitet?

Lofolien werden hauptsächlich für Flächenlötungen verwendet. Der Einsatz einer Lotfolie stellt sicher, dass sich ausreichend Lot im Lotspalt befindet und somit bei größeren Lötflächen ein hoher Benetzungsgrad erreicht wird. Lotfolien werden z.B. in der Elektroindustrie bei der Herstellung von elektrischen Kontakten und in der Werkzeugtechnik beim Auflöten von Hartmetallen oder Diamanten verwendet. Für Lötverbindungen an Hartmetall/Stahl führen wir eine spezielle Silberlot-Schichtlotfolie (A 312 F) im Pogramm, diese finden Sie ebenfalls hier im Shop.

Technische Angaben

• Arbeitstemperatur: 700°C
• Schmelzbereich: 645-800°C
• Zugfestigkeit an Cu: 250 N/mm²
• Dehnung: > 10 %
• Elektr. Leitfähigkeit: 7 Sm/mm
• Spez. Gewicht: 8,4 g/cm³
• Optimaler Lötspalt: 0,10 - 0,20 mm
• Betriebstemperaturen bis zu 150 °C
• Tieftemperatureinsatz bis zu - 70 °C

Geeignete Grundwerkstoffe

•  Kupfer/Kupfer
• Kupfer/Messing (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
• Kupfer/Rotguss (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
• Kupfer/Bronze (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)

ACHTUNG !!! Dieses Lot darf nicht für das Löten von Stahlteilen und auch nicht für Bauteile verwendet werden, die anschließend in schwefelhaltigen Atmosphären eingesetzt werden.