Messinglot, Lotfolie für Flächenlötungen von Stahl, Temperguß, Kupfer, Kupferlegierungen mit Solidus >900°C. Gut fließendes, wenig überhitzungsempfindliches Hartlot in Folienform zum Hartlöten der genannten Grundwerkstoffe und für Hartlötungen von Hartmetall/Stahl-Verbindungen
Normen
DIN 8513: L-CuZn40
DIN EN 1044: CU 301
EN ISO 17672: Cu 470a
EN ISO 3677: B-Cu60Zn(Si)-875/895
Technische Angaben
Arbeitstemperatur: 900°C
Schmelzbereich: 875-895°C
Zugfestigkeit: ca. 350 N/mm², je nach Grundmaterial
Härte (Brinell): ca. 110 HB
Dehnung: ca.35 %
Spez. Gewicht: 8,4 g/cm³
Elektr. Leitfähigkeit: 15 Sm/mm
Lofolien werden hauptsächlich für Flächenlötungen verwendet. Der Einsatz einer Lotfolie stellt sicher, dass sich ausreichend Lot im Lotspalt befindet und somit bei größeren Lötflächen ein hoher Benetzungsgrad erreicht wird. Lotfolien werden z.B. in der Elektroindustrie bei der Herstellung von elektrischen Kontakten und in der Werkzeugtechnik beim Auflöten von Hartmetallen oder Diamanten verwendet. Für Lötverbindungen an Hartmetall/Stahl führen wir eine spezielle Silberlot-Schichtlotfolie (A 312 F) im Pogramm, diese finden Sie ebenfalls hier im Shop.
Geeignete Grundwerkstoffe
Stahl
Temperguß
Kupfer
Kupferlegierungen mit Solidus >900°C.
Hartmetalllötungen