Cadmium- und bleifreies silberhaltiges CuP-Hartlot zum flussmittelfreien Löten von Kupfer/Kupfer-Verbindungen. Für die Herstellung von qualitativ hochwertigen Lötverbindungen in Industrie und Handwerk. FONTARGEN A 3002 V ist ein CuP-Lot mit niedrigem Silbergehalt. Es ist cadmium- und bleifrei. Das Lot zeigt beim Löten ein sehr gutes Spaltfüllvermögen und ist daher auch zum Übrrbrücken größerer Lotspalte geeignet. Es ist gemäß DVGW Arbeitsblatt GW 2 für die Kupferrohrinstallation zugelassen und wird in der Hausinstallation und im Bereich der Kälte- und Klimatechnik sowie in der Elektroindustrie verwendet.
Normen
EN ISO 17672: CuP 279
DIN EN 1044: CP 105
DIN 8513: L - Ag 2 P
Technische Angaben
Arbeitstemperatur: 740° C
Schmelzbereich: 645 - 825° C
Zugfestigkeit an Cu: 250 N/mm²
Dehnung: 5 %
Elektr. Leitfähigkeit: 4 Sm/mm
Spez. Gewicht: 8,1 g/cm³
Optimaler Lötspalt: 0,10 - 0,20 mm
Betriebstemperaturen bis zu 150 °C
Tieftemperatureinsatz bis zu - 60 °C
Geeignete Grundwerkstoffe
Kupfer/Kupfer (flussmittelfreie Lötung)
Kupfer/Messing (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
Kupfer/Rotguss (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
Kupfer/Bronze (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
ACHTUNG !!!Dieses Lot darf nicht für das Löten von Stahlteilen und auch nicht für Bauteile verwendet werden, die anschließend in schwefelhaltigen Atmosphären eingesetzt werden.