Eigenschaften und Anwendungen

Cadmium- und bleifreies CuPSn-Hartlot zum flussmittelfreien Löten von Kupfer/Kupfer-Verbindungen. Für die Herstellung von qualitativ hochwertigen Lötverbindungen in Industrie und Handwerk. Gut fließendes Lot für Spaltlötungen, kapillaraktiv. Spaltlöten an Kupfer,Messing, Zinnbronze und Rotguss. Große Farbähnlichkeit beim Löten von Messing. Die Lötnaht ist galvanisierbar.
 

Normen

• DIN EN ISO 17672: CuP 386
• DIN EN 1044: CP 302
• DIN 8513: L-CuSnP7
• EN ISO 3677: B-Cu86SnP-650/700​

Technische Angaben

• Arbeitstemperatur: 690° C
• Schmelzbereich: 650 - 700° C
• Zugfestigkeit an Cu: 250 N/mm²
• Spez. Gewicht: 8,8 g/cm³
• Betriebstemperaturen bis zu 150 °C
• Tieftemperatureinsatz bis zu - 60 °C 

Geeignet zum Spaltlöten folgender Grundwerkstoffe

• Kupfer/Kupfer (flussmittelfreie Lötung)
• Kupfer/Messing (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
• Kupfer/Rotguss (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
• Kupfer/Bronze (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)

ACHTUNG !!! Dieses Lot darf nicht für das Löten von Stahlteilen und auch nicht für Bauteile verwendet werden, die anschließend in schwefelhaltigen Atmosphären eingesetzt werden.