Das Umweltsiegel von Biobiene

1 - 1 von 4 Ergebnissen

Neu

FONTARGEN A 3002 F LP, Lotfolie CuP 279 (mod.)

Auf Lager
sofort ab Lager lieferbar, Lieferfrist 2-3 Werktage Inland*

21,80
Preis inkl. MwSt., zzgl. Versand
 
 


Verfügbare Versandmethoden: Versand EU - DHL, Versand DE - DHL, Versand CH - DHL, Versand AT - DHL

 

Cadmiumfreie, dünne, silberhaltige  Hartotfolie mit 2,00 % Silber und modifiziertem P-Anteil für flussmittelfreie Flächenlötungen von Kupfer/Kupfer

 

Normen
DIN EN ISO 17672: CuP 279 (mod.)
DIN EN 1044: CP 105
DIN 8513: L- Ag 2 P
EN ISO 3677: B-Cu92PAg645/825

 

Anwendungen und Eigenschaften

FONTARGEN A 3002 F LP ist ein cadmiumfreies, silberhaltiges Hartlot mit sehr gutem Spaltfüllvermögen. Der reduzierte P-Anteil bewirkt ein etwas trägeres Fließverhalten des Lotes. Dieses Lot wird hauptsächlich im Bereich der Elektroindustrie für das flussmittelfreie Löten von Kupfer/Kupfer-Verbindungen verwendet wird. Typische Anwendungen finden sich bei der Herstellung von Elektromotoren und elektrischen Kontakten.

 

Wo und wann wird mit Lotfolie gearbeitet?

Lofolien werden hauptsächlich für Flächenlötungen verwendet. Der Einsatz einer Lotfolie stellt sicher, dass sich ausreichend Lot im Lotspalt befindet und somit bei größeren Lötflächen ein hoher Benetzungsgrad erreicht wird. Lotfolien werden z.B. in der Elektroindustrie bei der Herstellung von elektrischen Kontakten und in der Werkzeugtechnik beim Auflöten von Hartmetallen oder Diamanten verwendet. Für Lötverbindungen an Hartmetall/Stahl führen wir eine spezielle Silberlot-Schichtlotfolie (A 312 F) im Pogramm, diese finden Sie ebenfalls hier im Shop.

Geeignete Grundwerkstoffe

  • Kupfer/Kupfer
  • Kupfer/Messing (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
  • Kupfer/Rotguss (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
  • Kupfer/Bronze (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)

ACHTUNG !!!
Dieses Lot darf nicht für das Löten von Stahlteilen und auch nicht für Bauteile verwendet werden, die anschließend in schwefelhaltigen Atmosphären eingesetzt werden.

Technische Angaben

  • Arbeitstemperatur: 740°C
  • Schmelzbereich: 645-825 °C
  • Zugfestigkeit an Cu: 250 N/mm²
  • Dehnung: 5 %
  • Elektr. Leitfähigkeit: 4 Sm/mm
  • Spez. Gewicht: 8,1 g/cm³
  • Betriebstemperaturen bis zu 150 °C
  • Tieftemperatureinsatz bis zu - 60 °C

Passendes Flussmittel F 300 H Ultra NT finden Sie unter der Rubrik - Flussmittel - hier im Shop

Sollten Sie Fragen zur Verarbeitung oder Verwendbarkeit des Produktes für Ihre Lötarbeit haben, senden Sie uns Ihre Fragen bitte per Email oder rufen Sie uns einfach an. Wir helfen gerne weiter.

 

Kunden, die dieses Produkt gekauft haben, haben auch diese Produkte gekauft

*
Preis inkl. MwSt., zzgl. Versand
 

Auch diese Kategorien durchsuchen: Silberlote Folien blank, CuPAg-Lotfolien, Kupfer-Phosphor-Hartlote Kupfer löten
1 - 1 von 4 Ergebnissen