CuPAg-Lotfolien

Silberhaltige Kupfer-Phosphor-Hartlote. Lötfolien für das flussmittelfreie Hartlöten von Kupfer/Kupfer-Verbindungen.

 


 Kupfer-Phosphor-Hartlot A 3002 F, Lotfolie, CuP 279

  • Arbeitstemperatur: 740 °C
  • Schmelzbereich: 645-825 °C
  • Eigenschaften: Lotfolie für Flächenlötungen, Silberanteil 2 %

25,20 *

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 Kupfer-Phosphor-Hartlot A 3005 F, Lotfolie, CuP 281

  • Arbeitstemperatur: 710 °C
  • Schmelzbereich: 645-800 °C
  • Eigenschaften: Lotfolie für Flächenlötungen, Silberanteil 5 %, gute Fließeigenschaften, hohe Duktilität

26,90 *

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 Kupfer-Phosphor-Hartlot A 3015 F, Lotfolie, CuP 284

  • Arbeitstemperatur: 700 °C
  • Schmelzbereich: 645-800 °C
  • Eigenschaften: Lotfolie für Flächenlötungen, Silberanteil 15 %, dünnflüssig, hohe Duktilität

52,50 *

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 Kupfer-Phosphor-Hartlot A 3015 F, Lotfolie, CuP 284

  • Arbeitstemperatur: 700 °C
  • Schmelzbereich: 645-800 °C
  • Eigenschaften: Lotfolie für Flächenlötungen, Silberanteil 15 %, dünnflüssig, hohe Duktilität

30,80 *

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