CuP(Ag)-Lote für die Kältetechnik

Kupfer-Phosphor-Silber-Lote, Kupferlote für die Kältetechnik für das flussmittelfreie Hartlöten von Kupfer

 


Kupfer-Phosphor-Hartlot A 2003 Free Flow, CuP 180

  • Arbeitstemperatur: 730 °C
  • Schmelzbereich: 710-820 °C
  • Phosphoranteil: 7,1 - 7,4 %
  • Eigenschaften: leichtfliessend, kapillaraktiv

19,70 *

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Kupfer-Phosphor-Hartlot A 2003 Easy Form, CuP 180

  • Arbeitstemperatur: 730 °C
  • Schmelzbereich: 710-820 °C
  • Phosphoranteil: 6,8 - 7,2 %
  • Eigenschaften: modellierbar, spaltüberbrückend

19,70 *

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Kupfer-Phosphor-Hartlot A 2004 V, CuP 179

  • Arbeitstemperatur: 760 °C
  • Schmelzbereich: 710-890 °C
  • Eigenschaften: Standardlot

15,70 *

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Kupfer-Phosphor-Zinn-Hartlot A 2005,    CuP 386

  • Arbeitstemperatur: 690 °C
  • Schmelzbereich: 650-700 °C
  • Eigenschaften: leichtfliessend, kapillaraktiv, große Farbähnlichkeit beim Löten von Messing

18,90 *

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Kupfer-Phosphor-Hartlot A 3002 V, CuP 279

  • Arbeitstemperatur: 740 °C
  • Schmelzbereich: 645-825 °C
  • Eigenschaften: Silberanteil 2 %, gutes Spaltfüllvermögen

33,50 *

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Kupfer-Phosphor-Hartlot A 3005 Free Flow, CuP 282

  • Arbeitstemperatur: 710 °C
  • Schmelzbereich: 643-771 °C
  • Phosphoranteil: 6,5 - 6,9 %
  • Eigenschaften: sehr gute Fließeigenschaften, leichtfliessend, kapillaraktiv

49,30 *


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Kupfer-Phosphor-Hartlot A 3005 Easy Form, CuP 281a

  • Arbeitstemperatur: 710 °C
  • Schmelzbereich: 645-815 °C
  • Phosphoranteil: 5,8 - 6,2 %
  • Eigenschaften: Silberanteil 5 %, gute Fließeigenschaften, hohe Duktilität

49,30 *


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Kupfer-Phosphor-Hartlot A 3015 V, CuP 284

  • Arbeitstemperatur: 700 °C
  • Schmelzbereich: 645-800 °C
  • Eigenschaften: Silberanteil 15 %, dünnflüssig, hohe Duktilität

108,10 *

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