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FONTARGEN A 3002 F LP, Lotfolie CuP 279 (mod.)

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Anwendungen und Eigenschaften

 

FONTARGEN A 3002 F LP ist ein cadmiumfreies, silberhaltiges Hartlot mit sehr gutem Spaltfüllvermögen. Der reduzierte P-Anteil bewirkt ein etwas trägeres Fließverhalten des Lotes. Dieses Lot wird hauptsächlich im Bereich der Elektroindustrie für das flussmittelfreie Löten von Kupfer/Kupfer-Verbindungen verwendet wird. Typische Anwendungen finden sich bei der Herstellung von Elektromotoren und elektrischen Kontakten. Dünne, silberhaltige  Hartotfolie mit 2,00 % Silber und modifiziertem P-Anteil für flussmittelfreie Flächenlötungen von Kupfer/Kupfer

 

Normen

  • DIN EN ISO 17672: CuP 279 (mod.)
  • DIN EN 1044: CP 105
  • DIN 8513: L- Ag 2 P
  • EN ISO 3677: B-Cu92PAg645/825

 

Wo und wann wird mit Lotfolie gearbeitet?

Lofolien werden hauptsächlich für Flächenlötungen verwendet. Der Einsatz einer Lotfolie stellt sicher, dass sich ausreichend Lot im Lotspalt befindet und somit bei größeren Lötflächen ein hoher Benetzungsgrad erreicht wird. Lotfolien werden z.B. in der Elektroindustrie bei der Herstellung von elektrischen Kontakten und in der Werkzeugtechnik beim Auflöten von Hartmetallen oder Diamanten verwendet. Für Lötverbindungen an Hartmetall/Stahl führen wir eine spezielle Silberlot-Schichtlotfolie (A 312 F) im Pogramm, diese finden Sie ebenfalls hier im Shop.

 

Technische Angaben

  • Arbeitstemperatur: 740°C
  • Schmelzbereich: 645-825 °C
  • Zugfestigkeit an Cu: 250 N/mm²
  • Dehnung: 5 %
  • Elektr. Leitfähigkeit: 4 Sm/mm
  • Spez. Gewicht: 8,1 g/cm³
  • Betriebstemperaturen bis zu 150 °C
  • Tieftemperatureinsatz bis zu - 60 °C

Geeignete Grundwerkstoffe

  • Kupfer/Kupfer
  • Kupfer/Messing (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
  • Kupfer/Rotguss (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)
  • Kupfer/Bronze (nur mit zusätzlichem Flussmittel F 300 H Ultra NT möglich)

 

ACHTUNG !!! Dieses Lot darf nicht für das Löten von Stahlteilen und auch nicht für Bauteile verwendet werden, die anschließend in schwefelhaltigen Atmosphären eingesetzt werden.

 

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